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高速精密贴装设备精密活动平台

精密活动平台

产品解决了高精度定位及活动节造系统设计关键技术问题，实现最大速度≥450 mm/s，均匀加快度≥0.6G，单轴沉复定位精度≤±1μm（可达±100nm）。能宽泛利用于设备造作、无损检测、芯片检测、AOI检测、晶圆切割、3C电子封装等高精尖领域，为有关产业提供强有力的技术支持和定造化国产代替解决规划。本产品被评为安徽省首台套沉大技术设备。

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利用案例

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行程:960mm×1100mm
沉复定位精度:±1um
绝对定位精度:±3um

PCB板激光钻孔平台

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关键技术参数：
行程：300mm×300mm
沉复定位精度：±0.5μm
绝对定位精度：±1μm
负载：10kg
最大加快度：0.5G
最大速度：300mm/s
直线度：±2μm
垂直度：±2μm
行走平面度：±2μm
速度均匀性：1‰@300mm/s

陶瓷激光切割平台

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关键技术参数：
行程：350mm×350mm
沉复定位精度：±1μm
绝对定位精度：±2μm
负载：10kg
直线度：±2μm
最大加快度：1G
最大速度：800mm/s

汽车零部件产线精密检测平台

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关键技术参数：
行程：1200mm×1500mm
沉复定位精度：±1μm
绝对定位精度：±3μm
负载：10kg
直线度：±2μm
最大加快度：0.8G
最大速度：1200mm/s

玻璃面板激光切割平台

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关键技术参数：
行程：1250mm×500mm
沉复定位精度：±0.7μm
绝对定位精度：±1.5μm
负载：10kg
最大加快度：0.5G
最大速度：1000mm/s

PCB检测平台

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关键技术参数：
行程：600mm×600mm
沉复定位精度：±1μm
绝对定位精度：±3μm
负载：20kg
直线度：±2μm
最大加快度：2G
最大速度：1500mm/s

非金属资料精密激光切割平台

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关键技术参数：
行程：350mm×350mm
沉复定位精度：±1μm
绝对定位精度：±2μm
速度不变性：1‰
负载：10kg
直线度：±2μm
最大加快度：1G
最大速度：800mm/s
θ轴角度沉复定位精度：±3arcsec
θ轴角度绝对定位精度：±10arcsec

晶圆检测平台

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关键技术参数：
行程：350mm×350mm
沉复定位精度：±0.3μm
绝对定位精度：±0.5μm
负载：10kg
直线度：±1.5μm
最大加快度：1G
最大速度：800mm/s

AOI精密丈量平台

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关键技术参数：
行程：1300mm
沉复定位精度：±0.75μm
绝对定位精度：±1.5μm
直线度：±4μm
最大加快度：0.5G
最大速度：800mm/s

LDI激光直写平台

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